Für Kommunikations- und Internet-of-Things-Anwendungen hat das südkoreanische Hightech-Unternehmen LG Innotek kürzlich die Entwicklung des kleinsten Bluetooth-Moduls der Welt angekündigt. Das Herzstück dieses Moduls besteht aus einem hauchdünnen Leiterplatten-Substrat (250 µm), das vom österreichischen Marktführer für High-End-Verbindungslösungen AT&S an seinem Standort in Chongqing, China, entwickelt und hergestellt wird.
Handling von hauchdünnen und kleinen Substraten
Durch Anwendung der ausgeklügelten Anylayer-Technologie mit gestapelten Mikro-Vias (die Verbindungen zwischen den Schichten einer Leiterplatte bzw. eines Substrates) von oben nach unten konnten die LG-Anforderungen hinsichtlich der Packaging-Dichte für dieses Bluetooth-Modul erfüllt werden.
„Eine der größten Herausforderungen im Projekt ist das Handling von solchen hauchdünnen und kleinen Substraten über den gesamten Herstellungsprozess“, erklärt Wolfgang Brandl, Director Sales bei AT&S. „Es erfordert die modernsten Geräte zur Herstellung von Leiterplatten, die in unserem brandneuen Werk in Chongqing, China, installiert sind“, so Brandl.
Neue Materialien für das kleinste Bluetooth-Modul der Welt
Darüber hinaus erfordern solche Module die Entwicklung und den Einsatz neuer Materialien mit einem extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten ähnlich wie Silizium, um eine erstklassige Zuverlässigkeit und problemlose Serienfertigung des Moduls zu gewährleisten. „All dies zeigt die hervorragende technologische Entwicklungsarbeit von AT&S in Bezug auf Miniaturisierung und Modularisierung und gibt uns das Vertrauen, dass wir für zukünftige Anforderungen gut vorbereitet sind“, sagt Brandl.
Mehr als 20 Einzelkomponenten im Mini-Modul
Das gesamte Bluetooth-Modul hat die Größe eines Reiskorns und enthält mehr als 20 Einzelkomponenten wie Widerstände, Induktoren und einen Kommunikationschip. Das Modul kann beispielsweise für drahtlose Kopfhörer, intelligente Beleuchtungslösungen, Hörgeräte oder die kontinuierliche Glukoseüberwachung verwendet werden.
„Ich bin stolz darauf, dass eine unserer innovativen Verbindungslösungen dazu beigetragen hat, dieses Produkt von LG Innotek zu realisieren, das am Markt neue Maßstäbe setzt“, sagt Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S. „Dies ist ein weiterer Beweis für die Innovationsfähigkeit von AT&S und das Engagement, mit dem unser Team an Verbindungslösungen der nächsten Generation arbeitet."
