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Die Berechnungen des SPR-Pathfinders von Solukon basieren auf einer Fluidsimulation.
Foto: Solukon
Die Berechnungen des SPR-Pathfinders von Solukon basieren auf einer Fluidsimulation.

News aus der Additiven Fertigung

Zwei Produkte aus dem Postprocessing

Die Additive Fertigung fordert andere Wege der Nachbearbeitung. Solukon hat die Rechte des mit Siemens entwickelten Pathfinders gekauft. AM Solutions stellt eine Maschine für harzbasierte Verfahren vor.

Die Nachbearbeitung scheint sehr weit weg von der Konstruktion. Aber in der Additiven Fertigung hat das Design Auswirkungen auf Postprocessing-Verfahren und darauf, ob zum Beispiel eine Entpulverung gelingen kann.

Software zur automatischen Entpulverung

Mit dem SPR-Pathfinder macht Solukon den digitalen Zwilling eines Bauteils auch im Postprocessing nutzbar. Mit den immer komplexeren Anwendungen im pulverbasierten 3D-Druck steigen die Anforderungen an die industrielle Entpulverung. Die Entpulverungssoftware berechnet anhand der CAD-Datei des Baujobs den idealen Bewegungsablauf in der Solukon-Anlage, um überschüssiges Pulver aus komplexen innenliegenden Strukturen zu entfernen. Die Berechnungen des Pathfinders basieren auf einer Fluidsimulation, die den digitalen Zwilling des Bauteils analysiert. Der individuell berechnete Bewegungsablauf wird anschließend von der Solukon Anlage eingelesen, die die programmierten Pfade abfährt.

Seit 2018 gibt es den Pathfinder bereits, war aber nur ausgewählten Entwicklungspartnern von Siemens und Solukon zugänglich. Jetzt hat Solukon exklusiv Rechte an der Software erworben, sie zum Solukon-Produkt weiterentwickelt und bringt sie nun unter dem neuen Namen SPR-Pathfinder auf den AM-Markt. Die Wehmutstropfen: Die Software ist nur mit Entpulverungssystemen von Solukon kompatibel. Aktuell läuft sie auf den Modellen SFM-AT800-S und SFM-AT1000-S. Die on-premise-Software ist nicht in der Cloud, sondern wird auf Endgeräten (PC oder Notebook) installiert. Eine Lizenz ist jeweils fest an ein Endgerät gebunden und gilt immer für die zum Zeitpunkt des Kaufs aktuelle Version.

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  1. Hochladen der CAD-Datei des Bauteils im STL-Format in den SPR-Pathfinder.
  2. Berechnungs-Parameter einstellen, zum Beispiel Angaben zum Material und gewünschte Haltezeiten in den einzelnen Bewegungsrichtungen.
  3. Speicherort der berechnende Entpulverungssequenz festlegen.
  4. Berechnung starten. Die Berechnungsdauer variiert je nach Rechenleistung des Engeräts und Komplexität des Bauteils.
  5. Reinigungsprogramm per USB-Stick oder OPC UA an die Solukon-Anlage übergeben.

Nachbearbeitung für Teile aus Photopolymeren

Um das Stützmaterial Harzbasierter Verfahren zu entfernen, hat AM Solutions die C1 entwickelt. Ein auf die Photopolymere abgestimmtes Compound und das Zusammenspiel der mechanischen und thermischen Einflüsse sollen für eine wirksame aber sanfte Entfernung von Stützstrukturen beziehungsweise Harzen sorgen. In der SPS sind Bearbeitungsrezepturen gespeichert; sie können nach individuellen Anforderungen modifiziert und erneut abgespeichert werden.

AM Solutions hat auch an Funktionen gedacht, um das Compound optimal zu nutzen und die Betriebskosten zu minimieren. Hierzu zählen eine Füllstandsüberwachung mit vollautomatischer Nachdosierung und ein integrierter Sättigungssensor. Die wesentlichen Prozessparameter wie Temperatur, Durchlaufzeit und Kontaminationsgrad des Compounds werden kontinuierlich aufgezeichnet und in einem Datenlogger gespeichert. Dadurch wird sichergestellt, dass die industriellen Anforderungen in Bezug auf Qualitätskontrolle und Konsistenz der Prozessergebnisse voll und ganz eingehalten werden. Zum Thema Handling sorgen ein Gitterrost inklusive Abtropffläche sowie ein einfach wechselbares Schwebstoffsieb für eine saubere und einfache Reinigung.

Nach Angaben von AM Solutions bearbeitet die Maschine auch präzise Funktionsbauteile, Designobjekte mit filigranen Strukturen sowie aufwändige Prototypen. Sie soll deutlich schneller sein als vergleichbaren Systeme auf dem Markt.

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Die C1 von AM Solutions ist eine vollautomatische Lösung zur Entfernung von Resin/Supportstrukturen bei Photopolymer-Bauteilen, die Features zur Qualitätssicherung und Betriebskostensenkung bietet.
Foto: Rösler
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