Als einer der weltweit ersten Anwender verfügt die Fit Additive Manufacturing Group über die neueste Maschine des australischen Herstellers Spee-3D. Mit dem Verfahren SP3D (Supersonic 3D Deposition) können erstmals in Rekordzeit Bauteile aus Kupfer und weiteren Metallen durch 3D-Druck im Kaltschweißverfahren hergestellt werden.
Additives Kaltschweißverfahren mit SP3D
Das verwendete Rohmaterial ist Metallpulver, das allerdings nicht schichtweise im Pulverbett aufgebaut wird. Beim SP3D-Verfahren feuert eine Raketendüse das Material in dreifacher Überschallgeschwindigkeit auf die Trägerplatte. Die Verbindung der Pulverpartikel resultiert dann nicht aus einer Erhitzung oder einem Schmelzvorgang, sondern aus der extrem hohen kinetischen Energie des Ausstoßes.
Vorteile des Verfahrens
Ein Vorteil des Verfahrens ist die „raketenschnelle“ Aufbaurate, die laut Hersteller hundert- bis tausendmal höher als bei pulverbettbasierten Verfahren ist. Außerdem wird mit SP3D erstmals die schwierige Additive Fertigung von Kupferteilen nicht nur möglich, sondern auch industrietauglich.
Im Spätherbst 2018 wird die Maschine angeliefert, dann startet eine intensive Testphase. „Ein besonderes Augenmerk wird auf den funktionellen Eigenschaften der damit hergestellten Bauteile liegen“, erklärt Philip Emmerling, Entwicklungsingenieur bei der Fit Additive Manufacturing Group. „Die ersten Tests sind sehr vielversprechend verlaufen.“
Fit als Entwicklungspartner
Die Fit Additive Manufacturing Group positioniert sich als Entwicklungspartner für Industriekunden. „Damit sind wir viel mehr als ein Fertigungsdienstleister. Unser umfangreicher Technologiepark umfasst herstellerunabhängig eine Vielzahl von Technologien, und wir halten stets die Augen nach neuen Impulsen offen. So können wir Kunden aus einem differenzierten Spektrum von Technologien die optimale Lösung für ihre oftmals hochkomplexen Entwicklungs- und Fertigungsanliegen anbieten“, beschreibt Carl Fruth, Gründer und Vorstandsvorsitzender der Fit Additive Manufacturing Group, das strategische Interesse an dieser und weiteren technologischen Innovationen.