Um das unzureichende Wärmemanagement elektronischer Bauteile aufgrund zu hoher thermischer Belastungen zu verbessern, erweitert Fischer Elektronik das Sortiment um neuartige, pastöse Gel Wärmeleitmaterialien. Sie heißen Gel S 20, Gel S 30 und Gel S 40. Bei den neuen Wärmeleitmaterialien handelt es sich um zwei-komponentige flüssige Gap-Filler-Materialien, deren Zusammensetzung aus keramisch hochverfüllten Silikonelastomeren und -gelen besteht. Laut Hersteller besitzen die Materialien bei niedriger Viskosität sehr gute Wärmeableit- und Isolationseigenschaften, eignen sich zum Ausgleich bzw. zum Auffüllen von großen Leerräumen in elektronischen Baugruppen, wie bei der Montage von Leiterkarten auf Kühlkörpern. Die neuen Materialien der Serie Gel S sind laut Hersteller einfach, auch vollautomatisch dispensierbar und lassen sich schon bei sehr geringer Druckkraft mühelos verformen, wodurch eine Belastung auf die elektronischen Komponenten deutlich reduziert wird.
Neben den Verarbeitungseigenschaften ist ein sehr hoher Einsatztemperaturbereich gegeben. Die Materialien sind darüber hinaus UL 94 V-0 gelistet und bei einer Lagertemperatur von 25 °C sechs Monate haltbar. Die Topfzeit bei Raumtemperatur beträgt 20 min. mit einer dazugehörigen Aushärtezeit von 60 min. bei 25 °C. Standardmäßig werden die Materialien in einer 50 ml Doppelkammerkartusche mit drei zusätzlichen statischen Mischrohren ausgeliefert. Optional ist ebenfalls eine Ausdrückpistole (WLK P) für diese Art der Kartusche erhältlich, ebenso wie zusätzliche Mischrohre (Gel M 50).