Die OPC Foundation hat bekannt gegeben, dass Sie der APL-Projektgruppe beigetreten ist, um die Entwicklung und Verbreitung eines „Advanced Physical Layer“ (APL) für das Industrial Ethernet mit der Bezeichnung „Ethernet-APL“ zu unterstützen. Diese Technologie ermöglicht die Verwendung von OPC UA in hochverfügbaren Anwendungen und gefährdeten Bereichen. Bisher bestand die APL-Projektgruppe aus 12 Industrie-Partnern sowie den drei in der Prozess-Automatisierung führenden Feldbus-Organisationen: FieldComm Group (FCG), ODVA und Profibus & Profinet International (PI).
Die APL-Projektgruppe wird vollständig
Jörg Hähniche von Endress+Hauser, der Vorsitzende der APL-Projektgruppe sagt: „Wir heißen die OPC Foundation willkommen. In dem bereits fortgeschrittenen Stadium des APL-Projektes sind wir um so mehr erfreut, dass die OPC Foundation sich dem Projekt anschließt. Mit dem Beitritt der OPC Foundation arbeiten jetzt alle führenden Organisationen an einer gemeinsamen Ethernet Advanced Physical Layer Lösung, die in den jeweiligen Spezifikationen verankert wird. Das ist ein enormer Vorteil für die Anwender, besonders da damit eine Ethernet Advanced Physical Layer Lösung für viele Anwendungen verwendet werden kann. Durch die Zusammenarbeit hoffen wir von der langjährigen Erfahrung der OPC Foundation zu profitieren und die Vorzüge der Technologie einem noch größeren Anwenderkreis zugänglich zu machen.“
Ein Standard für die Zukunft der Prozess-Industrie
Die Entscheidung der OPC Foundation, der APL-Projektgruppe beizutreten, hängt eng mit der Strategie zur Erweiterung von OPC UA in die Feldebene der diskreten und kontinuierlichen Fertigung zusammen. Hierfür hat die OPC Foundation im November 2018, unterstützt durch eine beeindruckende Liste der größten Automatisierungsanbieter, die „Field Level Communications“ (FLC) Initiative gestartet.
Stefan Hoppe, Präsident der OPC Foundation sagt: „Die breite Akzeptanz, hohe Flexibilität und die Herstellerunabhängigkeit von OPC UA sind die Gründe, dass viele Initiativen der Prozessindustrie wie unter anderem NAMUR Open Architecture (NOA), das Open Process Automation Forum (OPAF), Module Type Package (MTP), und MDIS (Öl & Gas) bei ihren Lösungen auf OPC UA als Kerntechnologie setzen, um Geräte unterschiedlicher Hersteller zu modellieren und Daten zwischen diesen auszutauschen. Die Erweiterung um APL als zusätzliche Transportschicht ist der nächste logische Schritt. Die Kombination von OPC UA mit Ethernet-APL wird der Standard der Zukunft für die Prozess-Industrie sein.“
Mehr als nur ein Transportprotokoll
Aufgrund der Vielseitigkeit und Herstellerunabhängigkeit wird OPC UA bereits heute in vielen unterschiedlichen Industriellen Anwendungen genutzt. Aber OPC UA ist weit mehr als nur ein Transportprotokoll im herkömmlichen Sinne. OPC UA ist vielmehr ein industrielles, protokoll-unabhängiges Framework für das Industrial Internet of Things und Industrie 4.0, das sowohl Mechanismen für einen sicheren und zuverlässigen aber auch Hersteller- und Plattform-unabhängigen Informationsaustausch als auch optional eine semantische Informationsmodellierung und eine Beschreibung der Eigenschaften der Geräte enthält. Damit skaliert OPC UA über alle Ebenen von Sensoren bis zu MES / ERP sowie in die Cloud, einschließlich der Cyber-Sicherheitsmechanismen, die von Beginn an in OPC UA integriert wurden.
Um alle Anforderungen der Anwendungsfälle der Endanwender, Hersteller und Integratoren von der Prozessautomatisierung bis zur Automatisierungstechnik abzudecken, beinhalten die FLC-bezogenen technischen Arbeiten die folgenden Themenbereiche:
- Definition einer “Automatisierungkomponente” mit Funktionen, Schnittstellen und Verhaltensweisen, die den verschiedenen FLC-konformen Geräten gemeinsam sind, die in unterschiedlichen Anwendungen in der Prozess- und Fabrikautomation verwendet werden
- Definition von Systemverhalten und Abläufen für gemeinsame Funktionalitäten wie zum Beispiel Inbetriebnahme, Verbindungsaufbau, etc.
- Vereinheitlung und Standardisierung der Applikationsprofile wie E/A, Regelsysteme, Funktionssicherheit und Systemredundanz
- Standardisierung der OPC UA Informationsmodelle für Feldgeräte in Online- und Offline-Szenarien wie zum Beispiel Gerätebeschreibung und Diagnose
- Abbildung auf unterlagerte Kommunikationsprotokolle und physikalische Übertragungsmethoden wie TCP, UDP, Ethernet APL / SPE, deterministisches Ethernet (TSN) und zukünftige Abbildungen auf 5G und Wi-Fi 6
- Gewährleistung der besten Integration von OPC UA Companion Spezifikationen wie FDI, FDT, PA-DIM, ADI (Analyzer Device Integration), Module Type Package (MTP), MDIS (Öl & Gas), VDMA Pumpen, UMATI, Spectaris und so weiter.
Peter Lutz, der Director der OPC Foundation FLC Initiative sagt: „APL wird von der OPC Foundation und insbesondere ihrer Field Level Communications (FLC) Initiative als äußerst wichtiger Teil der Strategie zur Erweiterung von OPC UA zur Abdeckung aller Anwendungsfälle und Anforderungen der Automatisierungstechnik und der Prozessautomatisierung angesehen. Wir teilen mit der APL Projektgruppe die Vision einer voll skalierbaren, industriellen Interoperabilitäts-Lösung von Sensoren bis zur Cloud.“
Über Advanced Physical Layer (APL):
Ethernet-APL beschreibt eine physikalische Ebene für die Ethernet-Kommunikationstechnologie, die speziell für die Anforderungen der Prozessautomatisierung entwickelt wird. Die Entwicklung von Ethernet-APL wurde wegen des Bedarfs für eine Kommunikation mit hohen Geschwindigkeiten über große Entfernungen, die Versorgung mit Energie und die Übertragung der Kommunikationssignale über dasselbe „single twisted-pair“-(2-Draht-)Kabel sowie für Schutzmechanismen für die sichere Verwendung in Gefahrenbereichen erforderlich.
Interessenten finden weitere Informationen zum Thema Ethernet-APL auf den Webseiten der OPC Foundation (OPCF), von Profibus & Profinet International (PI), der FieldComm Group (FCG) und ODVA und können dort die Abhandlung „Ethernet to the Field“ herunterladen.
Über die FLC Initiative der OPC Foundation:
Die folgenden Firmen sind Mitglieder des FLC-Steuerkreises der OPC Foundation und unterstützen mit technischen und sehr willkommenen finanziellen Beiträgen: ABB, Beckhoff, Rexroth, B&R, Cisco, Festo, Hilscher, Hirschmann, Huawei, Intel, Kalycito, Kuka, Lenze, Mitsubishi Electric, Molex, Moxa, Murrelektronik, Omron, Phoenix Contact, Pilz, Rockwell Automation, Schneider Electric, Siemens, TTTech , Wago, Yokogawa.
An den FLC-Arbeitsgruppen können sich alle Mitglieder der OPC Foundation beteiligen.
