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Der Elektronikklebstoff Dualbond BS3770 von Delo verbindet Sensorgehäuse und Filterglas luftdicht und sorgt so für die unbeeinträchtigte Funktion von Bildsensoren. 
Foto: Delo
Der Elektronikklebstoff Dualbond BS3770 von Delo verbindet Sensorgehäuse und Filterglas luftdicht und sorgt so für die unbeeinträchtigte Funktion von Bildsensoren. 

Verbindungstechnik

Halbleiterklebstoff zum Fügen von Automotive-Sensoren

Einen flexiblen Elektronikklebstoff, der Sensorgehäuse dauerhaft luftdicht verschließt und so zum Beispiel Bildsensoren zuverlässig schützt, hat Delo entwickelt.

Der Trend zum autonomen Fahren erfordert immer höhere Sicherheitsanforderungen und damit zuverlässige Komponenten wie Bildsensoren, die in Lidar- und Radar-Systemen verbaut werden. Die Gehäuse von den auf Leiterplatten befestigten Sensoren müssen dabei über die gesamte Lebensdauer hinweg luftdicht verschlossen sein, um dauerhaft und uneingeschränkt ihre Funktion zu erhalten. Bisherige Lösungen zum hermetischen Verschließen von Gehäuse und Filterglas stoßen laut Aussage Delo aufgrund der steigenden Anforderungen jedoch an ihre Grenzen und halten den Tests der Automobilindustrie, zum Beispiel gemäß AEC-Q100, nicht stand.

Klebstoff kann Druckänderungen ausgleichen

Mit Dualbond BS3770 hat Delo einen speziellen Elektronikklebstoff entwickelt, mit dem Halbleiterhersteller die anspruchsvollen Zuverlässigkeits- und Qualifikationstests der Automobilzulieferer erfüllen, betont der Hersteller. Im Unterschied zu bisher am Markt verfügbaren Klebstoffen handelt es sich dabei um ein flexibles Produkt mit einem E-Modul kleiner 5 MPa bei Raumtemperatur. Aufgrund der flexiblen Eigenschaften ab einer Temperatur von circa -50°C kann der Klebstoff auftretende Druckänderungen ausgleichen, wie sie beispielsweise durch Temperaturwechsel, Feuchtigkeitsunterschiede oder den Wärmeeintrag im Reflow-Prozess während der Fertigung entstehen, heißt es weiter. Defekte wie Pop-Ups oder Delaminationen blieben daher aus und der Sensor sei dauerhaft geschützt.

Aushärtung durch UV-Licht und Wärme

Dualbond BS3770 kann mittels Nadeldosierung unter Beibehaltung schmaler und hoher Bondlines präzise appliziert werden. Die Aushärtung erfolgt laut Angaben in zwei aufeinanderfolgenden Schritten durch UV-Licht und Wärme. Nach dem Dosieren wird der Klebstoff mittels klassischer Lichtfixierung in wenigen Sekunden fixiert oder alternativ in die sogenannte B-Stage überführt, was besonders für das Verbinden von Filtergläsern mit Blackprint interessant ist. In diesem Stadium erhält er eine initiale Haftung, die mit Tape vergleichbar ist. Anschließend lässt sich das zweite Bauteil fügen. Dank der Initialhaftung ist es direkt fixiert, sodass das gesamte Bauteil weiterverarbeitet werden kann, so Delo. Die finale Aushärtung erfolgt im Konvektionsofen bei 150°C innerhalb von 40 Minuten.

Neben Bildsensoren für Lidar- und Radar-Anwendungen kommt der Elektronikklebstoff auch im Bereich Driver Monitoring und für 5G-Anwendungen zum Einsatz.

rk

 

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Der UV-Acrylatklebstoff – hier blau dargestellt – wird als Konnektorverguss mit dem bluepoint LED von Hönle ausgehärtet; die Aushärtung des Schattenbereichs unter dem Konnektor erfolgt durch Feuchtenachvernetzung.

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